Loď na čistenie kremenných oblátok
Čistiaca loď z kremenných plátkov je zariadenie používané na čistenie plátkov v procese výroby polovodičov.
Materiál: 99,99% kremeň
Popis
Vlastnosti
- Odolnosť voči vysokej teplote
- Odolnosť proti korózii
- Odolnosť proti opotrebovaniu
- Jednoduché čistenie
Použitie: Odstráňte povrchové nečistoty
Zabezpečte kvalitu výroby polovodičových čipov.
Aplikácia
1. Pred-čistenie difúziou
Používa sa na prepravu plátkov cez mokré čistenie na pracovnej ploche alebo ponorné čistenie (napr. čistenie RCA), aby sa odstránili organické, kovové a časticové kontaminanty pred vysokoteplotnou difúziou alebo oxidačnými procesmi.
2. Čistenie po-CMP (chemicko-mechanická planarizácia).
Drží doštičky počas čistenia po-leštení, aby sa eliminovali zvyšky kalu a povrchové chyby, čím sa zaisťuje optimálna rovinnosť pre následné kroky litografie.
3. Predná-koncová-výroba-linky (FEOL)
Používa sa v kritických fázach čistenia FEOL, kde sa vyžadujú ultra{0}}čisté povrchy na rast oxidov brány, epitaxiálne ukladanie alebo implantáciu iónov.
4. Späť-Koniec-spracovania-riadku (BEOL)
Podporuje doštičky počas čistenia po{0}}leptaní alebo po{1}}nanášaní na odstránenie fotorezistu, vedľajších produktov leptania a kovových nečistôt po vytvorení prepojenia.
5. Pokročilé balenie
Uľahčuje čistenie-na úrovni plátkov pred krájaním alebo spájaním v 2,5D/3D IC balení, čím zaisťuje bezkontaminačné-rozhrania pre spoľahlivé prepojenia.
6. Fotovoltaická výroba
Používa sa pri výrobe solárnych článkov na čistenie kremíkových substrátov, čím sa zvyšuje kvalita povrchu pre lepšiu absorpciu svetla a účinnosť premeny energie.
Vlastnosti
|
Fyzikálne vlastnosti |
hodnoty |
|
Čistota |
＞99.99% |
|
Hustota |
2,2 g/cm3 |
|
Transparentnosť |
＞90% |
|
Tvrdosť podľa Mohsa |
5.5--6.5 |
|
Bod deformácie |
1280 stupňov |
|
Bod mäknutia |
1750 stupňov |
|
Bod žíhania |
1250 stupňov |
|
Špecifické teplo (20 - 350 stupeň) |
670 J/kg. stupňa |
|
Tepelná vodivosť (20 stupňov) |
1,4 W/m. stupňa |
|
Tepelná vodivosť (w/mk, 1000 stupňov) |
1.0-1.2 |
|
Index lomu |
1.4585 |
|
Koeficient tepelnej rozťažnosti |
5.510 -7cm/cm. stupňa |
|
Horúca - pracovná teplota |
1750-2050 stupňov |
|
Krátkodobá - teplota služby |
1450 stupňov |
|
Dlhodobá teplota služby - |
1100 stupňov |
|
Chemické vlastnosti |
hodnoty |
|
Odolný voči kyselinám |
Silná kyselina (okrem HF), Silná zásada, organický roztok |
|
Vysoké teploty Odolné voči korózii |
Výborne |
|
Obsah kovových nečistôt |
＜5 ppm |
|
Elektrické vlastnosti |
hodnoty |
|
Odpor |
7107Ω.cm |
|
Pevnosť izolácie |
250~400Kv/cm |
|
Dielektrická konštanta |
3.7~3.9 |
|
Dielektrický absorpčný koeficient |
＜410-4 |
|
Koeficient dielektrickej straty |
＜110-4 |
|
Mechanické vlastnosti |
hodnoty |
|
Pevnosť v tlaku |
1100 MPa |
|
Pevnosť v ohybe |
67 MPa |
|
Pevnosť v ťahu |
48 MPa |
|
Poissonov pomer |
0.14~0.17 |
|
Youngov modul |
72 000 MPa |
|
Modul šmyku |
31000 MPa |
Metódy čistenia
Čistenie ponorením:
Umiestnite plátok do čistiaceho člna, potom ponorte čistiacu čln do čistiacej kvapaliny a zvýšte kontakt medzi čistiacou kvapalinou a povrchom plátku zdvihnutím člna na plátky, aby sa zlepšil čistiaci účinok.
Sprejové čistenie:
Postavte čistiacu loď vzpriamene v rozprašovacej komore a pomocou trysky nastriekajte čistiacu kvapalinu na povrch plátku, aby ste odstránili nečistoty.
Význam čistenia lodí:
- Zabezpečte čistotu plátku: Čistý povrch plátku je rozhodujúci pre kvalitu výroby polovodičových čipov a čistiaca loď zohráva v procese čistenia zásadnú úlohu.
- Zabezpečte spoľahlivosť polovodičových čipov: Zabezpečte spoľahlivosť čipov a znížte chyby produktu odstránením povrchových nečistôt.
- Zlepšenie výťažnosti polovodičových čipov: Zlepšenie čistoty doštičiek, čím sa zlepší výťažnosť polovodičových čipov.
Populárne Tagy: Čistiaci čln z kremenných plátkov, výrobcovia lodí na čistenie kremenných plátkov, dodávatelia, továreň
Zaslať požiadavku
Tiež sa vám môže páčiť
